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    通讯系列
    六层板(6L)
    基板材料:FR4
    基材:FR4
    表面处理:Immersion gold+plating hard gold+gold finger
    线宽线距:6mil/6mil
    阻抗要求:Yes
    金手指尺寸公差:+/-0.05mm
    二层板(2L)
    层数:二层板(2L)
    基板材料:FR4
    表面处理:OSP
    线宽线距:4mil/4mil
    阻抗要求:Yes
    四层板(4L)
    基板材料:FR4;
    表面处理:plating hard gold + gold finger
    线宽线距:4mil/5mil
    金手指尺寸公差:+/-0.05mm
    八层板
    板厚:1.0mm;
    基板材料:FR4TG170;?
    表面处理:flashgold+hardgold(Au15U)
    四层光纤
    层数:4;?
    板厚:1.0mm;?
    基板材料:FR4;?
    表面处理:沉金+电厚金(Au30U")
    四层光纤连接器
    层数:4;?
    板厚:1.0mm;?
    基板材料:FR4;?
    表面处理:沉金+电厚金(Au15U")
    通信六层光纤板
    层数:6;?
    板厚:1.0mm;?
    基板材料:FR4;?
    表面处理:电金+电厚金(Au30U")
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