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    摄像模组四层板(邦定)
    层数:4;?
    板厚:1.6mm;?
    基板材料:FR4;?
    表面处理:沉金(Au4U")
    打印机四层板(邦定)
    层数:4;?
    板厚:1.0mm;?
    表面处理:沉金(Au6U")
    打印机双层板(邦定)
    层数:2;?
    板厚:1.6mm;?
    基本材料:FR4;?
    表面处理:沉金(Au4U")
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